창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1A222MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.53A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 45m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12083-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1A222MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPJ1A222, UPJ1A222MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB40000H0FLJCC | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB40000H0FLJCC.pdf | |
![]() | 416F27111ADR | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111ADR.pdf | |
![]() | S1210-103G | 10µH Shielded Inductor 291mA 1.9 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210-103G.pdf | |
![]() | H48K87BCA | RES 8.87K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H48K87BCA.pdf | |
![]() | 2SC4226-T1 R25 | 2SC4226-T1 R25 NEC SOT323 | 2SC4226-T1 R25.pdf | |
![]() | CT88113CF | CT88113CF N/A QFP100 | CT88113CF.pdf | |
![]() | SXTA92E6327 | SXTA92E6327 SIEMENS SMD or Through Hole | SXTA92E6327.pdf | |
![]() | 2N940A | 2N940A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N940A.pdf | |
![]() | 352406-1 | 352406-1 AMP SMD or Through Hole | 352406-1.pdf | |
![]() | RZ0J107M05011 | RZ0J107M05011 SAMWH DIP | RZ0J107M05011.pdf | |
![]() | 61-236/RSGBB7C-B02 | 61-236/RSGBB7C-B02 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 61-236/RSGBB7C-B02.pdf | |
![]() | TC551001CF- | TC551001CF- TOSHIBA SMD or Through Hole | TC551001CF-.pdf |