창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1A182MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.32A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 57m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4994-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1A182MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPJ1A182, UPJ1A182MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PACDN044YB5 | PACDN044YB5 CMD RSC70-5 | PACDN044YB5 .pdf | |
![]() | RGM73-1/4W-100M-1%-100PPM | RGM73-1/4W-100M-1%-100PPM TOKEN SMD or Through Hole | RGM73-1/4W-100M-1%-100PPM.pdf | |
![]() | ERL3264 | ERL3264 YDS SMD | ERL3264.pdf | |
![]() | MC100EP29 | MC100EP29 ON TSOP-5.2-20P | MC100EP29.pdf | |
![]() | ROS-2420+ | ROS-2420+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ROS-2420+.pdf | |
![]() | TSL0807-470K1R0-PF | TSL0807-470K1R0-PF TDK SMD or Through Hole | TSL0807-470K1R0-PF.pdf | |
![]() | EFS1D | EFS1D Yenyo SMD or Through Hole | EFS1D.pdf | |
![]() | RS-2405D/H3 | RS-2405D/H3 RECOM SIP-8 | RS-2405D/H3.pdf | |
![]() | IG40 FS | IG40 FS SUMITOMOMLIMITED SMD or Through Hole | IG40 FS.pdf | |
![]() | CGA6P1X7R1C226M | CGA6P1X7R1C226M TDK SMD | CGA6P1X7R1C226M.pdf | |
![]() | LGR971-KN-1-0-20-R18 | LGR971-KN-1-0-20-R18 Osram SMD or Through Hole | LGR971-KN-1-0-20-R18.pdf | |
![]() | LVCO-4368T | LVCO-4368T SIRENZA SMD | LVCO-4368T.pdf |