창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ0J561MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 480mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 190m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ0J561MPD | |
| 관련 링크 | UPJ0J5, UPJ0J561MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VSC7388 | VSC7388 ORIGINAL BGA | VSC7388.pdf | |
![]() | W6908FD500 | W6908FD500 WESTCODE SMD or Through Hole | W6908FD500.pdf | |
![]() | PT0815FK-7W0R033L | PT0815FK-7W0R033L YAGEO SMD | PT0815FK-7W0R033L.pdf | |
![]() | 25WR1K-LF | 25WR1K-LF BCK SMD or Through Hole | 25WR1K-LF.pdf | |
![]() | MIC94090YMT | MIC94090YMT MICREL MLF-4 | MIC94090YMT.pdf | |
![]() | M54V12222A-30 | M54V12222A-30 OKI TSOP | M54V12222A-30.pdf | |
![]() | S5L9293 | S5L9293 SAMSUNG QFP | S5L9293.pdf | |
![]() | AT49F001A-70TI | AT49F001A-70TI ATMEL TSOP | AT49F001A-70TI.pdf | |
![]() | L1C7646 | L1C7646 LSI SMD or Through Hole | L1C7646.pdf | |
![]() | MSP3400-B8-V3 | MSP3400-B8-V3 MICRONAS DIP | MSP3400-B8-V3.pdf | |
![]() | ELH5L718 | ELH5L718 pan INSTOCKPACK500b | ELH5L718.pdf | |
![]() | MAX3222EBEAP | MAX3222EBEAP XR SMD or Through Hole | MAX3222EBEAP.pdf |