창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ0J152MHD6TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 915mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 100m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4973-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ0J152MHD6TO | |
| 관련 링크 | UPJ0J152, UPJ0J152MHD6TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D7R5DXCAC | 7.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D7R5DXCAC.pdf | |
![]() | CR0603-FX-1782GLF | RES SMD 17.8K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-1782GLF.pdf | |
![]() | RNF14FTD1K40 | RES 1.4K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD1K40.pdf | |
![]() | XC3190APC84 | XC3190APC84 XILINX PLCC | XC3190APC84.pdf | |
![]() | AP3030KTR-E1 | AP3030KTR-E1 BCD SOT-23-6 | AP3030KTR-E1.pdf | |
![]() | SER2915L-152KL | SER2915L-152KL coilcraft SMD or Through Hole | SER2915L-152KL.pdf | |
![]() | DMN8602-B0 | DMN8602-B0 LSI BGA2727 | DMN8602-B0.pdf | |
![]() | UN2124/7D | UN2124/7D Pa SOT-23 | UN2124/7D.pdf | |
![]() | 2SD965-R/D965 | 2SD965-R/D965 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD965-R/D965.pdf | |
![]() | L-304IC | L-304IC PARA SMD | L-304IC.pdf | |
![]() | BT865ACPF | BT865ACPF CONEXANT QFP- | BT865ACPF.pdf |