창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ0J122MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 895mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 100m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ0J122MPD | |
| 관련 링크 | UPJ0J1, UPJ0J122MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-47NH2B | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 830 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-47NH2B.pdf | |
![]() | HP2539 | HP2539 AVAGO DIP SOP | HP2539.pdf | |
![]() | FD-1073 | FD-1073 ORIGINAL DIP8 | FD-1073.pdf | |
![]() | ARW-105DM | ARW-105DM GOODSKY DIP-SOP | ARW-105DM.pdf | |
![]() | LFK30-05E1660L025 | LFK30-05E1660L025 MURATA SMD or Through Hole | LFK30-05E1660L025.pdf | |
![]() | TLV27L1CDBVT | TLV27L1CDBVT TexasInstruments SMD or Through Hole | TLV27L1CDBVT.pdf | |
![]() | 2SC1637 (Sony) | 2SC1637 (Sony) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC1637 (Sony).pdf | |
![]() | IDTQS3861SO | IDTQS3861SO QS/IDT SOP24 | IDTQS3861SO.pdf | |
![]() | CD0403-4R7M | CD0403-4R7M ORIGINAL 2K | CD0403-4R7M.pdf | |
![]() | n11refs | n11refs hir SMD or Through Hole | n11refs.pdf | |
![]() | 75867-331LF | 75867-331LF FCI Call | 75867-331LF.pdf | |
![]() | MB74LS175PF-G-BND-TR | MB74LS175PF-G-BND-TR Fujitsu SOIC-16 | MB74LS175PF-G-BND-TR.pdf |