창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPI3055AH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPI3055AH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPI3055AH | |
| 관련 링크 | UPI30, UPI3055AH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 45PC154530-101 | AXIAL FILM | 45PC154530-101.pdf | |
![]() | 445C32E30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32E30M00000.pdf | |
![]() | CRCW06031K78FKEB | RES SMD 1.78K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031K78FKEB.pdf | |
![]() | H82K05DYA | RES 2.05K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H82K05DYA.pdf | |
![]() | HLMP-6300-F002S | HLMP-6300-F002S agilent SMD or Through Hole | HLMP-6300-F002S.pdf | |
![]() | EMI-SH-212D | EMI-SH-212D ORIGINAL DIP-8 | EMI-SH-212D.pdf | |
![]() | TMS320VC5409PGE-100 | TMS320VC5409PGE-100 TI QFP144 | TMS320VC5409PGE-100.pdf | |
![]() | 0826-1G4L-CJ-F | 0826-1G4L-CJ-F BELFUSE SMD or Through Hole | 0826-1G4L-CJ-F.pdf | |
![]() | EXO3C11.776MHZ | EXO3C11.776MHZ KSS PDIP-8 | EXO3C11.776MHZ.pdf | |
![]() | SBR30150 | SBR30150 ORIGINAL TO-220 | SBR30150.pdf | |
![]() | SMA0207-25-100R-1%A5 | SMA0207-25-100R-1%A5 DRA SMD or Through Hole | SMA0207-25-100R-1%A5.pdf | |
![]() | 56.703.5155.0 | 56.703.5155.0 FCI TISP | 56.703.5155.0.pdf |