창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPHW6181MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lead Type Taping Spec UPH Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.04A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPHW6181MHD | |
| 관련 링크 | UPHW61, UPHW6181MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | J2081535_H5N2507P | J2081535_H5N2507P RENESAS TO-3P | J2081535_H5N2507P.pdf | |
![]() | 220UF25V EL | 220UF25V EL SS SMD or Through Hole | 220UF25V EL.pdf | |
![]() | M5819P A1 | M5819P A1 ALI DIP-24 | M5819P A1.pdf | |
![]() | R6764-67.1 | R6764-67.1 CONEXANT QFP | R6764-67.1.pdf | |
![]() | SED13503F01A1 | SED13503F01A1 EPSON QFP | SED13503F01A1.pdf | |
![]() | R7012604XXUA | R7012604XXUA POWEREX DO-205AD | R7012604XXUA.pdf | |
![]() | S3F80J9XZZ-SO99 | S3F80J9XZZ-SO99 SAMSUNG SOP32 | S3F80J9XZZ-SO99.pdf | |
![]() | 50V 473M | 50V 473M ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V 473M.pdf | |
![]() | RD2.0E | RD2.0E NEC DO-35 | RD2.0E.pdf | |
![]() | PMEG6010CEHTR | PMEG6010CEHTR NXP SMD or Through Hole | PMEG6010CEHTR.pdf | |
![]() | BUEC016 | BUEC016 TI SMB | BUEC016.pdf | |
![]() | JK538 | JK538 TOS TO247 | JK538.pdf |