창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPH2G330MPD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Lead Type Taping Spec UPH Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPH | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 330mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPH2G330MPD | |
관련 링크 | UPH2G3, UPH2G330MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
SIT1602BI-11-18E-12.000000D | OSC XO 1.8V 12MHZ | SIT1602BI-11-18E-12.000000D.pdf | ||
MB625203U | MB625203U FUJ DIP40 | MB625203U.pdf | ||
12P18906 | 12P18906 N/A SMD or Through Hole | 12P18906.pdf | ||
MAX5354CPA+ | MAX5354CPA+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS 8-DIP 300 | MAX5354CPA+.pdf | ||
39-00-0139 | 39-00-0139 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39-00-0139.pdf | ||
10054365-242110ELF | 10054365-242110ELF FCI SMD or Through Hole | 10054365-242110ELF.pdf | ||
FDW9926 PB | FDW9926 PB FSC SOP-8 | FDW9926 PB.pdf | ||
C4-K1.8RA3R3 | C4-K1.8RA3R3 MITSUMI SMD or Through Hole | C4-K1.8RA3R3.pdf | ||
GEFORCE FX 5600 ULTRA | GEFORCE FX 5600 ULTRA NVIDIA BGA | GEFORCE FX 5600 ULTRA.pdf | ||
UPD442000LGU-C12X | UPD442000LGU-C12X NEC TSSOP | UPD442000LGU-C12X.pdf | ||
ND03L00272K | ND03L00272K AVX DIP | ND03L00272K.pdf | ||
B25834-D0475-K004 | B25834-D0475-K004 EPCOS SMD or Through Hole | B25834-D0475-K004.pdf |