창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPG2188T5Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPG2188T5Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPG2188T5Z | |
관련 링크 | UPG218, UPG2188T5Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 744028001 | 1µH Shielded Wirewound Inductor 1.75A 85 mOhm Max Nonstandard | 744028001.pdf | |
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![]() | PHP00805E1012BST1 | RES SMD 10.1K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1012BST1.pdf | |
![]() | MNR04M0APJ270 | RES ARRAY 4 RES 27 OHM 0804 | MNR04M0APJ270.pdf | |
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![]() | K4S641632A | K4S641632A SAMSUNG TSOP-54 | K4S641632A.pdf | |
![]() | XCV300EBG352-7C | XCV300EBG352-7C XILINX BGA | XCV300EBG352-7C.pdf | |
![]() | MSTB2.5/5-GF-5.08 | MSTB2.5/5-GF-5.08 PHOENIX SMD or Through Hole | MSTB2.5/5-GF-5.08.pdf |