창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPG2103GRE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPG2103GRE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPG2103GRE1 | |
관련 링크 | UPG210, UPG2103GRE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3216CH2J472J085AA | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2J472J085AA.pdf | ||
P51-2000-S-Z-I12-5V-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-2000-S-Z-I12-5V-000-000.pdf | ||
AXH003A0X4 | AXH003A0X4 LINEAGE SMD or Through Hole | AXH003A0X4.pdf | ||
195D105X0035D4E | 195D105X0035D4E SPRAG SMD or Through Hole | 195D105X0035D4E.pdf | ||
CDCLVD110AVF | CDCLVD110AVF TI/BB LQFP32 | CDCLVD110AVF.pdf | ||
ISPLSI 2096-80LT | ISPLSI 2096-80LT LATTICE QFP | ISPLSI 2096-80LT.pdf | ||
TLP834GB | TLP834GB TOS DIP-6 | TLP834GB.pdf | ||
JV2N837 | JV2N837 MOT CAN | JV2N837.pdf | ||
LFB432G50SN1A377 | LFB432G50SN1A377 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFB432G50SN1A377.pdf | ||
S3P9454XZZ/DKB4 | S3P9454XZZ/DKB4 SAMSUNG DIP | S3P9454XZZ/DKB4.pdf | ||
TC1240A | TC1240A MICROCHIP SOT23-5 | TC1240A.pdf |