창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPG2008Tb-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPG2008Tb-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPG2008Tb-E2 | |
관련 링크 | UPG2008, UPG2008Tb-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y00073K30000B0L | RES 3.3K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00073K30000B0L.pdf | |
![]() | CPCC03180R0JE32 | RES 180 OHM 3W 5% RADIAL | CPCC03180R0JE32.pdf | |
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![]() | HCMP96870SIC/AA | HCMP96870SIC/AA ORIGINAL SMD or Through Hole | HCMP96870SIC/AA.pdf | |
![]() | V-164-3C5 | V-164-3C5 ORIGINAL SMD or Through Hole | V-164-3C5.pdf | |
![]() | M51475G-8 | M51475G-8 MIT SIP | M51475G-8.pdf | |
![]() | 26V4.7UF | 26V4.7UF HIT SMD or Through Hole | 26V4.7UF.pdf | |
![]() | RM10JT241 | RM10JT241 TAIOHM SMD or Through Hole | RM10JT241.pdf | |
![]() | IL1-X007 | IL1-X007 VIS/INF DIP SOP | IL1-X007.pdf | |
![]() | LQS66C472M04M00-01 | LQS66C472M04M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQS66C472M04M00-01.pdf |