창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPG181 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPG181 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPG181 | |
| 관련 링크 | UPG, UPG181 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-3FC1H103J | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3FC1H103J.pdf | |
![]() | 1N5351BE3/TR13 | DIODE ZENER 14V 5W T18 | 1N5351BE3/TR13.pdf | |
![]() | Y16243K60000B23W | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y16243K60000B23W.pdf | |
![]() | XRFIC1869R2 | XRFIC1869R2 MOTOROLA SMD or Through Hole | XRFIC1869R2.pdf | |
![]() | 60KQ20LE | 60KQ20LE NIEC DIP2 | 60KQ20LE.pdf | |
![]() | TMPA2155DSETF | TMPA2155DSETF taimec SMD or Through Hole | TMPA2155DSETF.pdf | |
![]() | BU2486-3H | BU2486-3H ROHM SOP-16 | BU2486-3H.pdf | |
![]() | MCP1700-3002ETT | MCP1700-3002ETT Microchip SMD or Through Hole | MCP1700-3002ETT.pdf | |
![]() | DS1813R-5+ | DS1813R-5+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS SMD or Through Hole | DS1813R-5+.pdf | |
![]() | MA3062TW | MA3062TW PANASONIC SOT-23 | MA3062TW.pdf | |
![]() | RC0402FR07 180R | RC0402FR07 180R YAGEO SMD or Through Hole | RC0402FR07 180R.pdf |