창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPG157GV-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPG157GV-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPG157GV-E1 | |
관련 링크 | UPG157, UPG157GV-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERJ-1GEF8453C | RES SMD 845K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF8453C.pdf | ||
MCR100JZHF2490 | RES SMD 249 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHF2490.pdf | ||
RG3216N-7501-W-T1 | RES SMD 7.5K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-7501-W-T1.pdf | ||
M5185 | M5185 MIT DIP | M5185.pdf | ||
FCR8.38MC5T | FCR8.38MC5T TDK SMD or Through Hole | FCR8.38MC5T.pdf | ||
UC382TDTR-1G3 | UC382TDTR-1G3 TI SMD or Through Hole | UC382TDTR-1G3.pdf | ||
TC944A29FAG-008+TA2157FN | TC944A29FAG-008+TA2157FN TOSHIBA SMD or Through Hole | TC944A29FAG-008+TA2157FN.pdf | ||
2018-9098 | 2018-9098 MOT CDIP | 2018-9098.pdf | ||
TL081CP_ | TL081CP_ NS DIP8 | TL081CP_.pdf | ||
LTKW | LTKW ORIGINAL SMD | LTKW.pdf | ||
SRDS112DM | SRDS112DM ORIGINAL SMD or Through Hole | SRDS112DM.pdf |