창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPG152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPG152 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPG152 | |
| 관련 링크 | UPG, UPG152 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C911U180JZNDAAWL20 | 18pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U180JZNDAAWL20.pdf | |
![]() | PM2120-1R8M-RC | 1.8µH Unshielded Toroidal Inductor 22A 3 mOhm Max Nonstandard | PM2120-1R8M-RC.pdf | |
![]() | RCWE1206R430FKEA | RES SMD 0.43 OHM 1% 1/2W 1206 | RCWE1206R430FKEA.pdf | |
![]() | BFS17/E1P | BFS17/E1P PHILIPS SMD or Through Hole | BFS17/E1P.pdf | |
![]() | TD6109AP | TD6109AP TOSHIBA SIP | TD6109AP.pdf | |
![]() | LN9366 | LN9366 LN QFN33-16 | LN9366.pdf | |
![]() | R2406 | R2406 NXP TO-220 | R2406.pdf | |
![]() | MAX1653ESA | MAX1653ESA MAX 3.9mm | MAX1653ESA.pdf | |
![]() | PIC16C62B20/SO | PIC16C62B20/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C62B20/SO.pdf | |
![]() | C4916 | C4916 TOSHIBA TO-3P | C4916.pdf | |
![]() | AU6371AS1-JEL-MP | AU6371AS1-JEL-MP ALCOR QFP | AU6371AS1-JEL-MP.pdf | |
![]() | M58826P | M58826P MIT DIP-28 | M58826P.pdf |