창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD9993F9-BA3-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD9993F9-BA3-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PBGA6 6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD9993F9-BA3-A | |
관련 링크 | UPD9993F9, UPD9993F9-BA3-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UTC8127L-AE3-2-R | UTC8127L-AE3-2-R UTC SMD or Through Hole | UTC8127L-AE3-2-R.pdf | |
![]() | MIC2920A-2.5WS | MIC2920A-2.5WS MIC SMD or Through Hole | MIC2920A-2.5WS.pdf | |
![]() | 216DDHAVA12FAG m64-csp128 | 216DDHAVA12FAG m64-csp128 ati BGA | 216DDHAVA12FAG m64-csp128.pdf | |
![]() | TDVS-V561F | TDVS-V561F LGInno SMD or Through Hole | TDVS-V561F.pdf | |
![]() | CXD9896ERD | CXD9896ERD SONY QFN | CXD9896ERD.pdf | |
![]() | NCP21XM472 | NCP21XM472 ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP21XM472.pdf | |
![]() | 67ZR2MegLF | 67ZR2MegLF BI DIP | 67ZR2MegLF.pdf | |
![]() | XC5VLX85-2FFG676C | XC5VLX85-2FFG676C XILINX BGA | XC5VLX85-2FFG676C.pdf | |
![]() | MT29F400B3WP-8T | MT29F400B3WP-8T MICRON SMD or Through Hole | MT29F400B3WP-8T.pdf | |
![]() | 9600DM/B | 9600DM/B REI Call | 9600DM/B.pdf |