창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD9977F1-BNB-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD9977F1-BNB-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD9977F1-BNB-A | |
관련 링크 | UPD9977F1, UPD9977F1-BNB-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237528103 | 10000pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.295" W (18.50mm x 7.50mm) | BFC237528103.pdf | |
![]() | MA-505 7.3728M-C3: PURE SN | 7.3728MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 7.3728M-C3: PURE SN.pdf | |
![]() | S07K680 | S07K680 EPCOS DIP | S07K680.pdf | |
![]() | M430F413REV.C | M430F413REV.C TI TQFP | M430F413REV.C.pdf | |
![]() | 87H3485 | 87H3485 IBM BGA | 87H3485.pdf | |
![]() | 4613X-101-202LF | 4613X-101-202LF Bourns DIP | 4613X-101-202LF.pdf | |
![]() | W78C52561C | W78C52561C WINDONB DIP-40 | W78C52561C.pdf | |
![]() | RG-H2S9W | RG-H2S9W RGH SMD or Through Hole | RG-H2S9W.pdf | |
![]() | ADM6909 | ADM6909 ADMTEK QFP | ADM6909.pdf | |
![]() | BD9715FP-E2 | BD9715FP-E2 ROHM SOP | BD9715FP-E2.pdf | |
![]() | TO-B0603BC-MRE | TO-B0603BC-MRE Oasistek SMD | TO-B0603BC-MRE.pdf | |
![]() | XC-MMPL3C2-ZP | XC-MMPL3C2-ZP ORIGINAL SMD or Through Hole | XC-MMPL3C2-ZP.pdf |