창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD99250GJ-001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD99250GJ-001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD99250GJ-001 | |
관련 링크 | UPD99250, UPD99250GJ-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445I23B24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23B24M57600.pdf | ||
CM309E7680000ABJT | 7.68MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E7680000ABJT.pdf | ||
RC0805FR-07121RL | RES SMD 121 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07121RL.pdf | ||
EC100025H1017 | EC100025H1017 JACKCON SMD or Through Hole | EC100025H1017.pdf | ||
AN4831FHQEBV | AN4831FHQEBV PAN QFP | AN4831FHQEBV.pdf | ||
OP09AY/883 | OP09AY/883 AD CDIP14 | OP09AY/883.pdf | ||
TLC25M4BCD | TLC25M4BCD TI SOP14 | TLC25M4BCD.pdf | ||
LGM470-2 | LGM470-2 OSRAS SMD or Through Hole | LGM470-2.pdf | ||
HTSW11607TD | HTSW11607TD SAMTEC SMD or Through Hole | HTSW11607TD.pdf | ||
10INCH-G-BASIC | 10INCH-G-BASIC AllSensors SMD or Through Hole | 10INCH-G-BASIC.pdf | ||
M6MGB157M66BKT | M6MGB157M66BKT RENESAS SMD or Through Hole | M6MGB157M66BKT.pdf | ||
KS56C820-32 | KS56C820-32 SAMSUNG QFP | KS56C820-32.pdf |