창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD9906GT-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD9906GT-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD9906GT-E2 | |
| 관련 링크 | UPD9906, UPD9906GT-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44035ISR | 44MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44035ISR.pdf | |
![]() | HD6435368AW66F | HD6435368AW66F N/A QFP | HD6435368AW66F.pdf | |
![]() | X25138SI2.5 | X25138SI2.5 XICOR ORIGINAL | X25138SI2.5.pdf | |
![]() | TP3070D | TP3070D NSC PLCC28 | TP3070D.pdf | |
![]() | MB84256-12LLPF-G-BND | MB84256-12LLPF-G-BND FUJITSU STOCK | MB84256-12LLPF-G-BND.pdf | |
![]() | MAX7454UUPAR+(P/B) | MAX7454UUPAR+(P/B) MAXIM TSSOP-20 | MAX7454UUPAR+(P/B).pdf | |
![]() | GAL22CV1010LVC | GAL22CV1010LVC nsc SMD or Through Hole | GAL22CV1010LVC.pdf | |
![]() | SAA7896HL | SAA7896HL PHILIPS QFP | SAA7896HL.pdf | |
![]() | S924G | S924G SAMSUNG DIP20 | S924G.pdf | |
![]() | ERG3SJ470A | ERG3SJ470A MAT RES | ERG3SJ470A.pdf | |
![]() | OPN20-05S1P8 | OPN20-05S1P8 P-DUKE DIP | OPN20-05S1P8.pdf |