창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD963381A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD963381A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD963381A | |
| 관련 링크 | UPD963, UPD963381A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D526YTU | D526YTU FAIRCHILD TO-220 | D526YTU.pdf | |
![]() | BAHA | BAHA Intersil sot23-5 | BAHA.pdf | |
![]() | ME3352EESA | ME3352EESA ME SOP-8 | ME3352EESA.pdf | |
![]() | MB90088PF-G-110-BND-EF | MB90088PF-G-110-BND-EF FUJ SOP28 | MB90088PF-G-110-BND-EF.pdf | |
![]() | RC4132N | RC4132N RAYTHEON DIP-8 | RC4132N.pdf | |
![]() | SP708SE/E | SP708SE/E SIPEX SOP8 | SP708SE/E.pdf | |
![]() | PGT888G4 | PGT888G4 TI TSSOP | PGT888G4.pdf | |
![]() | CPU VIA C3 133/1333G | CPU VIA C3 133/1333G VIA SMD or Through Hole | CPU VIA C3 133/1333G.pdf | |
![]() | DK1A | DK1A ORIGINAL SMD or Through Hole | DK1A.pdf | |
![]() | 2SC4180T1 | 2SC4180T1 BOURNS SMD or Through Hole | 2SC4180T1.pdf | |
![]() | HBLS0603-2N2S | HBLS0603-2N2S HY SMD | HBLS0603-2N2S.pdf | |
![]() | NTD6415AN | NTD6415AN ON TO-252 | NTD6415AN.pdf |