창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD9625LE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD9625LE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD9625LE3 | |
| 관련 링크 | UPD962, UPD9625LE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1887U2A2R9CZ01D | 2.9pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A2R9CZ01D.pdf | |
![]() | TC74HC4078P | TC74HC4078P TOSHIBA DIP-14 | TC74HC4078P.pdf | |
![]() | H82HS641F | H82HS641F S/PHILIPS CDIP | H82HS641F.pdf | |
![]() | 2SD1616AL(ROHS) | 2SD1616AL(ROHS) UTC TO-92 | 2SD1616AL(ROHS).pdf | |
![]() | MX536ASD/883B | MX536ASD/883B MAXIN SMD or Through Hole | MX536ASD/883B.pdf | |
![]() | UCN2003A | UCN2003A ALLEGRO DIP16 | UCN2003A.pdf | |
![]() | BGA-1156(1444P)-1.0-** | BGA-1156(1444P)-1.0-** ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-1156(1444P)-1.0-**.pdf | |
![]() | 2SC2878-ACM | 2SC2878-ACM TOSH SMD or Through Hole | 2SC2878-ACM.pdf | |
![]() | TZMC3V0-G08 | TZMC3V0-G08 VISHAY SMD or Through Hole | TZMC3V0-G08.pdf | |
![]() | XCV50BG256-4C | XCV50BG256-4C XILINX BGA | XCV50BG256-4C.pdf | |
![]() | UCR18 | UCR18 ROHM DIPSOP | UCR18.pdf |