창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD9603AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD9603AD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD9603AD | |
관련 링크 | UPD96, UPD9603AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK316SD473KF-T | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | TMK316SD473KF-T.pdf | |
![]() | IXFX170N20P | MOSFET N-CH 200V 170A PLUS247 | IXFX170N20P.pdf | |
![]() | AF0603FR-073KL | RES SMD 3K OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-073KL.pdf | |
![]() | HD1-4050A-9 | HD1-4050A-9 HARIS DIP | HD1-4050A-9.pdf | |
![]() | BDT31AF. | BDT31AF. NXP TO-220F | BDT31AF..pdf | |
![]() | K8D3216VBC-TI07 | K8D3216VBC-TI07 SAMSUNG BGA | K8D3216VBC-TI07.pdf | |
![]() | 315M | 315M TH SMD | 315M.pdf | |
![]() | PTDA1015N3 | PTDA1015N3 ORIGINAL ZIP | PTDA1015N3.pdf | |
![]() | 15SRB8-T | 15SRB8-T Corcom SMD or Through Hole | 15SRB8-T.pdf | |
![]() | AD5445YRU | AD5445YRU ORIGINAL TSSOP20 | AD5445YRU .pdf | |
![]() | TJA10470 | TJA10470 PHILIPS SMD or Through Hole | TJA10470.pdf | |
![]() | MFR110099 | MFR110099 BOURNS SMD or Through Hole | MFR110099.pdf |