창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD9602D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD9602D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD9602D | |
| 관련 링크 | UPD9, UPD9602D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELXS451VSN471MA40S | 470µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | ELXS451VSN471MA40S.pdf | |
![]() | 381LQ122M250K452 | 1200µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 138 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ122M250K452.pdf | |
![]() | 53L32AKZZ | 53L32AKZZ CS SMD or Through Hole | 53L32AKZZ.pdf | |
![]() | ICX208 | ICX208 SONY CCDIP | ICX208.pdf | |
![]() | B57861S104F40 | B57861S104F40 TDK-EPC SMD or Through Hole | B57861S104F40.pdf | |
![]() | REF43Z/883 | REF43Z/883 AD DIP | REF43Z/883.pdf | |
![]() | TEESVP0J106M8R6.3V10UFP | TEESVP0J106M8R6.3V10UFP NEC P | TEESVP0J106M8R6.3V10UFP.pdf | |
![]() | BZX84C3V3 3V3 Z14 | BZX84C3V3 3V3 Z14 HKT/CJ SMD or Through Hole | BZX84C3V3 3V3 Z14.pdf | |
![]() | LTW-2L3DV55 | LTW-2L3DV55 LITEON 2010 | LTW-2L3DV55.pdf | |
![]() | HPA00722DSCR | HPA00722DSCR TI SMD or Through Hole | HPA00722DSCR.pdf | |
![]() | BZX79C30133 | BZX79C30133 ph SMD or Through Hole | BZX79C30133.pdf | |
![]() | IHLP5050FDRZR30M01 | IHLP5050FDRZR30M01 VISHAY SMD or Through Hole | IHLP5050FDRZR30M01.pdf |