창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD95626GD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD95626GD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD95626GD | |
| 관련 링크 | UPD956, UPD95626GD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7447471222 | 2.2mH Shielded Wirewound Inductor 400mA 2.7 Ohm Max Radial | 7447471222.pdf | |
![]() | LFXTAL002995BULK | LFXTAL002995BULK IQD SMD or Through Hole | LFXTAL002995BULK.pdf | |
![]() | 16MCS225MATER | 16MCS225MATER MARCON SMD or Through Hole | 16MCS225MATER.pdf | |
![]() | 74HC04PC | 74HC04PC FSC DIP | 74HC04PC.pdf | |
![]() | UT65L168BS-70LLE | UT65L168BS-70LLE UT TSOP | UT65L168BS-70LLE.pdf | |
![]() | CLA1A-MKW-XB-MH-29 | CLA1A-MKW-XB-MH-29 CREE SMD or Through Hole | CLA1A-MKW-XB-MH-29.pdf | |
![]() | 6MBP100KC060(50L-0001-0291) | 6MBP100KC060(50L-0001-0291) FUJI SMD or Through Hole | 6MBP100KC060(50L-0001-0291).pdf | |
![]() | 2SD2396-H | 2SD2396-H ROHM SMD or Through Hole | 2SD2396-H.pdf | |
![]() | LM703BH/883 | LM703BH/883 NS CAN | LM703BH/883.pdf | |
![]() | MPSA77P | MPSA77P ZETEX E-LINE | MPSA77P.pdf | |
![]() | ICX075AL6 | ICX075AL6 SONY CDIP | ICX075AL6.pdf | |
![]() | GSM2367SZF | GSM2367SZF GS-POWER SOT-23-3L | GSM2367SZF.pdf |