창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD9381GF-3BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD9381GF-3BA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD9381GF-3BA | |
관련 링크 | UPD9381, UPD9381GF-3BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2115 | ADJUSTABLE LUG FOR DIVIDOHM | 2115.pdf | |
![]() | RG3216L-681-L-T05 | RES SMD 680 OHM 0.01% 1/8W 1206 | RG3216L-681-L-T05.pdf | |
![]() | LTR50UZPJ621 | RES SMD 620 OHM 1W 2010 WIDE | LTR50UZPJ621.pdf | |
![]() | MAX9325EQI | MAX9325EQI MAXIM PLCC | MAX9325EQI.pdf | |
![]() | TPS2383APMG4 | TPS2383APMG4 TI SMD or Through Hole | TPS2383APMG4.pdf | |
![]() | 4605X-101-103FLF | 4605X-101-103FLF BOURNS DIP | 4605X-101-103FLF.pdf | |
![]() | CS18LV00645AIR70 | CS18LV00645AIR70 CHIPLUS TSOP | CS18LV00645AIR70.pdf | |
![]() | LT1229CQ-5 | LT1229CQ-5 LT SOP | LT1229CQ-5.pdf | |
![]() | CL32B225KBNE | CL32B225KBNE SAMSUNG SMD | CL32B225KBNE.pdf | |
![]() | SS-6488S-A-NF | SS-6488S-A-NF STEWARD SMD or Through Hole | SS-6488S-A-NF.pdf | |
![]() | TIBPAL22V10C | TIBPAL22V10C TI DIP- | TIBPAL22V10C.pdf | |
![]() | 216P6TAAFA12 M6-D | 216P6TAAFA12 M6-D ATI BGA | 216P6TAAFA12 M6-D.pdf |