창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD93176GC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD93176GC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD93176GC | |
| 관련 링크 | UPD931, UPD93176GC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603YD474MAT2A | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YD474MAT2A.pdf | |
![]() | TRAB4303 | 440MHz Dome RF Antenna 430MHz ~ 450MHz 3dBi Connector, NMO Base Mount | TRAB4303.pdf | |
![]() | STPS20 | STPS20 ST TO | STPS20.pdf | |
![]() | MD2764-35 | MD2764-35 INTEL DIP | MD2764-35.pdf | |
![]() | BL5863-30PR | BL5863-30PR BL SOT23-5 | BL5863-30PR.pdf | |
![]() | BD82HM76SLJ8E | BD82HM76SLJ8E INTEL SMD or Through Hole | BD82HM76SLJ8E.pdf | |
![]() | H11A2 (BULK) | H11A2 (BULK) MOT SMD or Through Hole | H11A2 (BULK).pdf | |
![]() | XC95144PQ160 | XC95144PQ160 XILINX SMD or Through Hole | XC95144PQ160.pdf | |
![]() | AQ12EM0R4BAT2A**ERIC | AQ12EM0R4BAT2A**ERIC AVX/KYOCERA SMD or Through Hole | AQ12EM0R4BAT2A**ERIC.pdf | |
![]() | ZMM 15 ST | ZMM 15 ST ST LL34 | ZMM 15 ST.pdf | |
![]() | TA758P | TA758P TOSIBA DIP20P | TA758P.pdf | |
![]() | LINKBIRD-MX | LINKBIRD-MX RENESAS Call | LINKBIRD-MX.pdf |