창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD897G3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD897G3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD897G3 | |
| 관련 링크 | UPD8, UPD897G3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| SI8622ED-B-ISR | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8622ED-B-ISR.pdf | ||
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![]() | MN1551PWB | MN1551PWB MAT DIP | MN1551PWB.pdf | |
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![]() | AD1380TD | AD1380TD AD SMD or Through Hole | AD1380TD.pdf | |
![]() | 75112 | 75112 TI DIP | 75112.pdf | |
![]() | 2PG006A/2PG006 | 2PG006A/2PG006 ORIGINAL TO-220 | 2PG006A/2PG006.pdf | |
![]() | BCM4705GKFBG | BCM4705GKFBG BROADCOM BGA | BCM4705GKFBG.pdf | |
![]() | 2SD463. | 2SD463. ON TO-3 | 2SD463..pdf |