창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD89468S1-002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD89468S1-002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD89468S1-002 | |
| 관련 링크 | UPD89468, UPD89468S1-002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PSM4-152M-02B | 1500pF Feed Through Capacitor 200V 2A 0.5 mOhm 3-PSM | PSM4-152M-02B.pdf | |
![]() | WNE5R0FET | RES 5 OHM 5W 1% AXIAL | WNE5R0FET.pdf | |
![]() | XC7445A/B | XC7445A/B MOTOROLA BGA | XC7445A/B.pdf | |
![]() | MAZS0750MLCT-ND | MAZS0750MLCT-ND ORIGINAL NA | MAZS0750MLCT-ND.pdf | |
![]() | 60-8489-040-002-04 | 60-8489-040-002-04 AVX SMD or Through Hole | 60-8489-040-002-04.pdf | |
![]() | 29L5576P | 29L5576P NEXABIT BGA | 29L5576P.pdf | |
![]() | TEA137 | TEA137 PHILIPS SOP-16 | TEA137.pdf | |
![]() | W981232DH-75 | W981232DH-75 WINBOND TSOP-86 | W981232DH-75.pdf | |
![]() | NJM3403AMT1 | NJM3403AMT1 JRC SMD or Through Hole | NJM3403AMT1.pdf | |
![]() | AC08FG | AC08FG NEC TO-220 | AC08FG.pdf | |
![]() | 75P1185 | 75P1185 TI SOP20 | 75P1185.pdf | |
![]() | 2SA1807 TLN | 2SA1807 TLN ROHM SMD or Through Hole | 2SA1807 TLN.pdf |