창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD89422S1011 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD89422S1011 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD89422S1011 | |
| 관련 링크 | UPD8942, UPD89422S1011 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BC-21-33E-16.000000D | OSC XO 3.3V 16MHZ OE | SIT8008BC-21-33E-16.000000D.pdf | |
![]() | CFS1/4CT52R184J | CFS1/4CT52R184J N/A NULL | CFS1/4CT52R184J.pdf | |
![]() | ERJ3EKF1691V | ERJ3EKF1691V PANASONIC SMD | ERJ3EKF1691V.pdf | |
![]() | SBIC-3 | SBIC-3 ALLEGRO CDIP16 | SBIC-3.pdf | |
![]() | HT1CD256K4BZ-60 | HT1CD256K4BZ-60 HYUNDAI ZIP | HT1CD256K4BZ-60.pdf | |
![]() | MCR10EZHEF3323 | MCR10EZHEF3323 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZHEF3323.pdf | |
![]() | AT56C18XQIT | AT56C18XQIT ATMEL QFP | AT56C18XQIT.pdf | |
![]() | ELXQ351VSN181MQ25S | ELXQ351VSN181MQ25S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ELXQ351VSN181MQ25S.pdf | |
![]() | OP07/DIP/SOP | OP07/DIP/SOP TI DIPSOP | OP07/DIP/SOP.pdf | |
![]() | VN3742 | VN3742 XX QFN84 | VN3742.pdf | |
![]() | SDB253 | SDB253 MIC SDB-1 | SDB253.pdf | |
![]() | XPCWHT-L1-1C0-Q3-0-06 | XPCWHT-L1-1C0-Q3-0-06 NANYA TSOP | XPCWHT-L1-1C0-Q3-0-06.pdf |