창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD89080S1-001-B6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD89080S1-001-B6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD89080S1-001-B6 | |
관련 링크 | UPD89080S1, UPD89080S1-001-B6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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1N3021BUR-1 | DIODE ZENER 11V 1W DO213AB | 1N3021BUR-1.pdf | ||
![]() | TXD2SA-5V-4-Z | TX-D RELAY2 FORM C 5V | TXD2SA-5V-4-Z.pdf | |
![]() | RG3216P-1101-B-T5 | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1101-B-T5.pdf | |
![]() | TB680A | TB680A ALCATEL BGA | TB680A.pdf | |
![]() | 179180-4 | 179180-4 AMP/tyco SMD-BTB | 179180-4.pdf | |
![]() | AT27C010-55PC | AT27C010-55PC ATMEL DIP32 | AT27C010-55PC.pdf | |
![]() | 400MXG150MSN22X35 | 400MXG150MSN22X35 RUBYCON DIP | 400MXG150MSN22X35.pdf | |
![]() | S3FK318XZZ-COC8 | S3FK318XZZ-COC8 SAMSUNG MCU | S3FK318XZZ-COC8.pdf | |
![]() | FH26-15S-0.3SHW(05) | FH26-15S-0.3SHW(05) FH-S-.SV SMD or Through Hole | FH26-15S-0.3SHW(05).pdf | |
![]() | OM-3028 | OM-3028 Winbond PLCC44 | OM-3028.pdf | |
![]() | S29GL032M90TFIR40. | S29GL032M90TFIR40. SPANSION TSOP | S29GL032M90TFIR40..pdf |