창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD89060F1002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD89060F1002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD89060F1002 | |
관련 링크 | UPD8906, UPD89060F1002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403C35E16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E16M00000.pdf | |
![]() | HMC669LP3ETR | RF Amplifier IC General Purpose 1.7GHz ~ 2.2GHz 16-QFN (3x3) | HMC669LP3ETR.pdf | |
![]() | C138-92L | C138-92L MAT SMD or Through Hole | C138-92L.pdf | |
![]() | L6757 | L6757 OKI QFP-64 | L6757.pdf | |
![]() | MS1501%BO590R | MS1501%BO590R DRALORIC SMD or Through Hole | MS1501%BO590R.pdf | |
![]() | LT3495BEDDB-1TRMPBF | LT3495BEDDB-1TRMPBF LTC SMD or Through Hole | LT3495BEDDB-1TRMPBF.pdf | |
![]() | C3216SL1H222JT000N | C3216SL1H222JT000N TDK SMD or Through Hole | C3216SL1H222JT000N.pdf | |
![]() | MOC8102(x001) | MOC8102(x001) Infineon DIP | MOC8102(x001).pdf | |
![]() | DTC115KTA | DTC115KTA ROHM SOT-23 | DTC115KTA.pdf | |
![]() | IRS26072DSTRPBF | IRS26072DSTRPBF IR SMD or Through Hole | IRS26072DSTRPBF.pdf | |
![]() | SAA-7185-WP | SAA-7185-WP PHILIPS PLCC | SAA-7185-WP.pdf |