창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD8885CY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD8885CY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD8885CY | |
| 관련 링크 | UPD88, UPD8885CY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB25000D0HEQCC | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB25000D0HEQCC.pdf | |
![]() | CPF0402B300RE1 | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B300RE1.pdf | |
![]() | RG1608N-8062-B-T5 | RES SMD 80.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-8062-B-T5.pdf | |
![]() | DE28C64A200 | DE28C64A200 SEEQ DIP | DE28C64A200.pdf | |
![]() | UPD65031GF-312-3B8 | UPD65031GF-312-3B8 NEC QFP64 | UPD65031GF-312-3B8.pdf | |
![]() | TPCP8002 | TPCP8002 TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCP8002.pdf | |
![]() | AD7302BRVZ | AD7302BRVZ ADI TSSOP | AD7302BRVZ.pdf | |
![]() | SCDS4D18T-101T-N | SCDS4D18T-101T-N CHILISIN SMD | SCDS4D18T-101T-N.pdf | |
![]() | NLU0805-010JTR | NLU0805-010JTR AVX SMD or Through Hole | NLU0805-010JTR.pdf | |
![]() | RC1206JR-0712K | RC1206JR-0712K YAG SMD or Through Hole | RC1206JR-0712K.pdf | |
![]() | TB-410-84+ | TB-410-84+ MINI SMD or Through Hole | TB-410-84+.pdf | |
![]() | LTD180QC-F05 | LTD180QC-F05 SAM SMD or Through Hole | LTD180QC-F05.pdf |