창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD8872CY-ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD8872CY-ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP22 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD8872CY-ES | |
관련 링크 | UPD8872, UPD8872CY-ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABLS-9.8131MHZ-10-D4Y-T | 9.8131MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-9.8131MHZ-10-D4Y-T.pdf | |
![]() | 3-1904022-2 | V23234A1001X036-EV-100 | 3-1904022-2.pdf | |
![]() | RT1206DRE076K81L | RES SMD 6.81K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE076K81L.pdf | |
![]() | EL2002CG | EL2002CG EL 12P | EL2002CG.pdf | |
![]() | 603SP | 603SP MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 603SP.pdf | |
![]() | 74LS625N | 74LS625N TI SMD or Through Hole | 74LS625N.pdf | |
![]() | 9N160 | 9N160 IXYS TO-247 | 9N160.pdf | |
![]() | CPULE805367 | CPULE805367 intel BGA | CPULE805367.pdf | |
![]() | VCT6933G-B2-000 | VCT6933G-B2-000 MICRONAS QFP | VCT6933G-B2-000.pdf | |
![]() | 7457792 | 7457792 AMP SMD or Through Hole | 7457792.pdf | |
![]() | MP2006G/883B | MP2006G/883B MP CAN12 | MP2006G/883B.pdf | |
![]() | 1-2154149-1 | 1-2154149-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-2154149-1.pdf |