창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD882085 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD882085 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD882085 | |
| 관련 링크 | UPD88, UPD882085 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP0.4SC-472-R | 4.7mH Shielded Wirewound Inductor 60mA 13.9 Ohm Max Nonstandard | UP0.4SC-472-R.pdf | |
![]() | IDT7024L35GB | IDT7024L35GB IDT JFCPGA | IDT7024L35GB.pdf | |
![]() | SBD446R | SBD446R SMAKWANG SMD or Through Hole | SBD446R.pdf | |
![]() | FF4140PLUT03 | FF4140PLUT03 FUJ BGA | FF4140PLUT03.pdf | |
![]() | PSMN7R0-100ES | PSMN7R0-100ES NXP I2PAK | PSMN7R0-100ES.pdf | |
![]() | M471B5273DH0-CH9 (DDR3/1333/256/SO-DIMM) | M471B5273DH0-CH9 (DDR3/1333/256/SO-DIMM) Samsung SMD or Through Hole | M471B5273DH0-CH9 (DDR3/1333/256/SO-DIMM).pdf | |
![]() | M62023FP600D | M62023FP600D MITSUBISHI SMD or Through Hole | M62023FP600D.pdf | |
![]() | SMBJ-LC36A | SMBJ-LC36A SUNMATE DO-214AA(SMB) | SMBJ-LC36A.pdf | |
![]() | 32R1610ARB | 32R1610ARB ORIGINAL QFP-48 | 32R1610ARB.pdf | |
![]() | CY7C910-40JC | CY7C910-40JC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C910-40JC.pdf | |
![]() | 74LVC16245APA. | 74LVC16245APA. IDT TSSOP-56 | 74LVC16245APA..pdf |