창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD86325S9611 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD86325S9611 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD86325S9611 | |
관련 링크 | UPD8632, UPD86325S9611 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TAJS334K050RNJ | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 50V 1206 (3216 Metric) 11 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS334K050RNJ.pdf | ||
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08-0186-04(L2B1110) | 08-0186-04(L2B1110) ORIGINAL BGA | 08-0186-04(L2B1110).pdf | ||
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SPU24-4R2-5 | SPU24-4R2-5 TDK SMD or Through Hole | SPU24-4R2-5.pdf | ||
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BAS70-06W.115 | BAS70-06W.115 NXP SMD or Through Hole | BAS70-06W.115.pdf | ||
C0805NPO6R8 | C0805NPO6R8 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0805NPO6R8.pdf | ||
D25012ZR 47P5193 | D25012ZR 47P5193 IBM BGA | D25012ZR 47P5193.pdf | ||
TDA7057Q/AQ | TDA7057Q/AQ PHILIPS ZIP | TDA7057Q/AQ.pdf |