창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD85801GCE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD85801GCE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD85801GCE | |
| 관련 링크 | UPD858, UPD85801GCE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0805F422K | RES SMD 422K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F422K.pdf | |
![]() | AK45C-048L-033F20HAN | AK45C-048L-033F20HAN ASTEC SMD or Through Hole | AK45C-048L-033F20HAN.pdf | |
![]() | TC12622.5 | TC12622.5 MICREL SOT223 | TC12622.5.pdf | |
![]() | D7554CS166 | D7554CS166 NEC DIP-20 | D7554CS166.pdf | |
![]() | P6SMAJ | P6SMAJ ORIGINAL SMD or Through Hole | P6SMAJ.pdf | |
![]() | N270/SLB73/Q847B | N270/SLB73/Q847B INTEL BGA | N270/SLB73/Q847B.pdf | |
![]() | K5L2963CAA | K5L2963CAA SUNSAMG BGA | K5L2963CAA.pdf | |
![]() | HD74HC133FPEL | HD74HC133FPEL HIT SOP5.2 | HD74HC133FPEL.pdf | |
![]() | TC110G38HS | TC110G38HS TOS QFP | TC110G38HS.pdf | |
![]() | 752b | 752b phi qfn 5 5 | 752b.pdf | |
![]() | 832A-1C-S-12VDC | 832A-1C-S-12VDC HONGFA/ SMD or Through Hole | 832A-1C-S-12VDC.pdf |