창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD8355C-188 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD8355C-188 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD8355C-188 | |
관련 링크 | UPD8355, UPD8355C-188 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 593D337X96R3E2TE3 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 593D337X96R3E2TE3.pdf | |
![]() | CM7560-184 | 180µH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 4.5A DCR 19 mOhm | CM7560-184.pdf | |
![]() | CMF607K5000FKR670 | RES 7.5K OHM 1W 1% AXIAL | CMF607K5000FKR670.pdf | |
![]() | RH025R1500JE02 | RH025R1500JE02 DALE SMD or Through Hole | RH025R1500JE02.pdf | |
![]() | TY90009400EMGF | TY90009400EMGF SEC BGA | TY90009400EMGF.pdf | |
![]() | D70F3286YGJ | D70F3286YGJ NEC QFP | D70F3286YGJ.pdf | |
![]() | 226M25DH | 226M25DH AVX SMD or Through Hole | 226M25DH.pdf | |
![]() | TCFPA1A156M8R | TCFPA1A156M8R ROHM SMD or Through Hole | TCFPA1A156M8R.pdf | |
![]() | EPM570GF256C4N | EPM570GF256C4N ALTERA BGA | EPM570GF256C4N.pdf | |
![]() | AM1600B1143 | AM1600B1143 ANA SOP | AM1600B1143.pdf | |
![]() | KS57C2616 | KS57C2616 SAMSUNG QFP | KS57C2616.pdf | |
![]() | SAE81C90-N-D13 | SAE81C90-N-D13 INFINEON PLCC | SAE81C90-N-D13.pdf |