창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD82C55AC-2. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD82C55AC-2. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD82C55AC-2. | |
| 관련 링크 | UPD82C5, UPD82C55AC-2. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 046802.5WR | FUSE BRD MNT 2.5A 63VAC/VDC 1206 | 046802.5WR.pdf | |
![]() | RT0603BRC07133RL | RES SMD 133 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07133RL.pdf | |
![]() | CMF5560R400FHEA | RES 60.4 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5560R400FHEA.pdf | |
![]() | SPS3030 | SPS3030 HY SMD or Through Hole | SPS3030.pdf | |
![]() | R1114N251A-TR | R1114N251A-TR RICHO SOT25 | R1114N251A-TR.pdf | |
![]() | RFP30N06 | RFP30N06 HAR TO-22 | RFP30N06.pdf | |
![]() | MAX5842LEUB | MAX5842LEUB MAXIM MSOP10 | MAX5842LEUB.pdf | |
![]() | KMK1U000VM-BA04 | KMK1U000VM-BA04 SAMSUNG FBGA | KMK1U000VM-BA04.pdf | |
![]() | CD7343GP(ZIP9) | CD7343GP(ZIP9) ORIGINAL ZIP9 | CD7343GP(ZIP9).pdf | |
![]() | NJM2742RB1 | NJM2742RB1 JRC VSOP8 | NJM2742RB1.pdf | |
![]() | MAX3227EAE | MAX3227EAE MAXIM SSOP16 | MAX3227EAE.pdf | |
![]() | 57CW9C-35S | 57CW9C-35S ORIGINAL DIP-24L | 57CW9C-35S.pdf |