창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD82C51AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD82C51AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD82C51AF | |
| 관련 링크 | UPD82C, UPD82C51AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402R-2N2K | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 960mA 70 mOhm Max 2-SMD | 0402R-2N2K.pdf | |
![]() | CRCW121036R0FKTA | RES SMD 36 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121036R0FKTA.pdf | |
![]() | RNCS0603BTE10K0 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RNCS0603BTE10K0.pdf | |
![]() | PR03000202202JAC00 | RES 22K OHM 3W 5% AXIAL | PR03000202202JAC00.pdf | |
![]() | TLC2262CDG4 | TLC2262CDG4 TI 8-TSSOP | TLC2262CDG4.pdf | |
![]() | IP-J71-C2 | IP-J71-C2 VICOR SMD or Through Hole | IP-J71-C2.pdf | |
![]() | BCM5482SA1KB | BCM5482SA1KB BROADCOM BGA | BCM5482SA1KB.pdf | |
![]() | MAX5894EGK | MAX5894EGK MAXIM QFN | MAX5894EGK.pdf | |
![]() | GPH06507E4A | GPH06507E4A SHARP 5.6MM | GPH06507E4A.pdf | |
![]() | RES CHIP 200K OHM 1/16W 1% 0402 SMD | RES CHIP 200K OHM 1/16W 1% 0402 SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | RES CHIP 200K OHM 1/16W 1% 0402 SMD.pdf | |
![]() | AVIA-602 | AVIA-602 AVIA QFP | AVIA-602.pdf | |
![]() | V635S | V635S FSC SOP8 | V635S.pdf |