창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD82927GL-001-PMU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD82927GL-001-PMU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD82927GL-001-PMU | |
관련 링크 | UPD82927GL, UPD82927GL-001-PMU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86E337K004EAAS | 330µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E337K004EAAS.pdf | |
![]() | 416F32025CSR | 32MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025CSR.pdf | |
![]() | CKP20163R3M-T | 3.3µH Unshielded Multilayer Inductor 1.1A 160 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | CKP20163R3M-T.pdf | |
![]() | D882D | D882D NEC SOP | D882D.pdf | |
![]() | PG4007_R2_10001 | PG4007_R2_10001 PANJIT SMD or Through Hole | PG4007_R2_10001.pdf | |
![]() | C2012C0G1H822JT | C2012C0G1H822JT TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H822JT.pdf | |
![]() | TBC2330B | TBC2330B TBC DIP-8 | TBC2330B.pdf | |
![]() | B82412A3151K | B82412A3151K EPCOS NA | B82412A3151K.pdf | |
![]() | LVTH240 G4 | LVTH240 G4 TI SOP20 7.2MM | LVTH240 G4.pdf | |
![]() | HDL4F23ANY309-00 | HDL4F23ANY309-00 HITACHI BGA | HDL4F23ANY309-00.pdf | |
![]() | AN90C10-NT | AN90C10-NT PANASONIC SIP | AN90C10-NT.pdf |