창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD82908N7502 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD82908N7502 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD82908N7502 | |
관련 링크 | UPD8290, UPD82908N7502 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3808AI-C-28SG | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 33mA Standby | SIT3808AI-C-28SG.pdf | |
![]() | 1117-50 | 1117-50 AUK TO-220 | 1117-50.pdf | |
![]() | 27C301 | 27C301 N/A DIP-32P | 27C301.pdf | |
![]() | HAT2038 | HAT2038 HIT SOP-8 | HAT2038.pdf | |
![]() | 30PIN 30PA-JAVK-G-TF | 30PIN 30PA-JAVK-G-TF INFNEON SMD or Through Hole | 30PIN 30PA-JAVK-G-TF.pdf | |
![]() | UPD7756C-242 | UPD7756C-242 NEC DIP | UPD7756C-242.pdf | |
![]() | CB-201209-221L30 | CB-201209-221L30 Trio ChipBead | CB-201209-221L30.pdf | |
![]() | 3251-39UH | 3251-39UH XYT SMD or Through Hole | 3251-39UH.pdf | |
![]() | KFF6505EG1 | KFF6505EG1 ORIGINAL DIPSMD | KFF6505EG1.pdf | |
![]() | FSS23 | FSS23 FAGOR DO214AASMB | FSS23.pdf | |
![]() | KU60055 | KU60055 INTEL BQFP100 | KU60055.pdf | |
![]() | R5F21163SP | R5F21163SP RENESAS SMD or Through Hole | R5F21163SP.pdf |