창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD82908N7502 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD82908N7502 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD82908N7502 | |
관련 링크 | UPD8290, UPD82908N7502 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA-128 26.0000MF10V-RX3 | 26MHz ±10ppm 수정 15pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 26.0000MF10V-RX3.pdf | ||
AME8800BEET-3v | AME8800BEET-3v AME SOT-23 | AME8800BEET-3v.pdf | ||
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L08A1821G | L08A1821G DALE SMD or Through Hole | L08A1821G.pdf | ||
4376568 | 4376568 TI BGA | 4376568.pdf | ||
MT45W1ML16BAFB-708WT | MT45W1ML16BAFB-708WT ORIGINAL BGA | MT45W1ML16BAFB-708WT.pdf | ||
XCD8356R | XCD8356R ORIGINAL QFP | XCD8356R.pdf | ||
DM54S253J | DM54S253J NS SMD or Through Hole | DM54S253J.pdf |