창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD8259C-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD8259C-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD8259C-2 | |
관련 링크 | UPD825, UPD8259C-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43504A2128M2 | 1200µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 110 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504A2128M2.pdf | ||
199D226X0010C7V1E3 | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V Radial 0.217" Dia (5.50mm) | 199D226X0010C7V1E3.pdf | ||
TPS622(A,F) | TPS622(A,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPS622(A,F).pdf | ||
K4T1G164QF-BCF7/F7 | K4T1G164QF-BCF7/F7 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G164QF-BCF7/F7.pdf | ||
PRCP-USMF050-2-99 | PRCP-USMF050-2-99 ORIGINAL SMD or Through Hole | PRCP-USMF050-2-99.pdf | ||
OBG-18L42C33A | OBG-18L42C33A BSE SMD or Through Hole | OBG-18L42C33A.pdf | ||
MAX6023EBT25+ | MAX6023EBT25+ MAX SOT23-3 | MAX6023EBT25+.pdf | ||
W81181D | W81181D WINBOND TQFP | W81181D.pdf | ||
FIR20N50P | FIR20N50P FIRST TO-220 | FIR20N50P.pdf | ||
IRF6622PBF-8IN | IRF6622PBF-8IN IR SMD or Through Hole | IRF6622PBF-8IN.pdf |