창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD8255-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD8255-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD8255-2 | |
| 관련 링크 | UPD82, UPD8255-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | X02047-012-B-GO | X02047-012-B-GO MICROSOFT BGA | X02047-012-B-GO.pdf | |
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![]() | JAN1N2982RB | JAN1N2982RB MSC SMD or Through Hole | JAN1N2982RB.pdf | |
![]() | G6RL1DC24 | G6RL1DC24 OMRON SMD or Through Hole | G6RL1DC24.pdf | |
![]() | P89LPC904FN | P89LPC904FN PHILIS DIP8 | P89LPC904FN.pdf | |
![]() | Q6065K9 | Q6065K9 Teccor/L TO-218 | Q6065K9.pdf | |
![]() | SN75182NSRG4 | SN75182NSRG4 TI SO-14 | SN75182NSRG4.pdf | |
![]() | T495C336K016ZT300ZV10 | T495C336K016ZT300ZV10 ORIGINAL 16V33C | T495C336K016ZT300ZV10.pdf | |
![]() | S3C49RBX01-YH40 | S3C49RBX01-YH40 SAMSUNG BGA | S3C49RBX01-YH40.pdf |