창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD8254C-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD8254C-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD8254C-2 | |
관련 링크 | UPD825, UPD8254C-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DF08ST-G | RECTIFIER BRIDGE 1.0A 800V DF | DF08ST-G.pdf | |
![]() | RT0603BRC07210RL | RES SMD 210 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07210RL.pdf | |
![]() | RCP0505W30R0GS3 | RES SMD 30 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W30R0GS3.pdf | |
![]() | C503C-WAS-CCADA232 | C503C-WAS-CCADA232 CREE ROHS | C503C-WAS-CCADA232.pdf | |
![]() | ST1S06PMR. | ST1S06PMR. ST QFN | ST1S06PMR..pdf | |
![]() | B65661DR1 | B65661DR1 TDK-EPC SMD or Through Hole | B65661DR1.pdf | |
![]() | 3324J001501E | 3324J001501E BOURNS SMD or Through Hole | 3324J001501E.pdf | |
![]() | 4175BS | 4175BS GS TSOP | 4175BS.pdf | |
![]() | MT49H8M36BM-25 IT | MT49H8M36BM-25 IT MICRON FBGA144 | MT49H8M36BM-25 IT.pdf | |
![]() | PIC32MX230F064D-I/PT | PIC32MX230F064D-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC32MX230F064D-I/PT.pdf | |
![]() | PV37Z253C01B00 | PV37Z253C01B00 MURATA DIP | PV37Z253C01B00.pdf | |
![]() | MD2911A1 | MD2911A1 INTEL DIP | MD2911A1.pdf |