창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD82465NT002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD82465NT002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD82465NT002 | |
| 관련 링크 | UPD8246, UPD82465NT002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2NP02A181J050BA | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2NP02A181J050BA.pdf | |
![]() | B37950K2392K062 | 3900pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | B37950K2392K062.pdf | |
![]() | AA0603FR-071M33L | RES SMD 1.33M OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-071M33L.pdf | |
![]() | MB63H502 | MB63H502 F DIP | MB63H502.pdf | |
![]() | IXE2412EAC2 | IXE2412EAC2 INTEL BGA | IXE2412EAC2.pdf | |
![]() | 3266-10K | 3266-10K BOUNES SMD or Through Hole | 3266-10K.pdf | |
![]() | XO37CRECNA6M5536 | XO37CRECNA6M5536 vishay SMD or Through Hole | XO37CRECNA6M5536.pdf | |
![]() | AT27C01020DC | AT27C01020DC ATMEL SMD or Through Hole | AT27C01020DC.pdf | |
![]() | 130MT100KPBF | 130MT100KPBF IR MODULE | 130MT100KPBF.pdf | |
![]() | T85N14VOF | T85N14VOF EUPEC SMD or Through Hole | T85N14VOF.pdf | |
![]() | PC51 | PC51 ST SOP8 | PC51.pdf |