창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD81861R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD81861R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD81861R | |
| 관련 링크 | UPD81, UPD81861R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CBSL30B | CBSL30B ASI SMD or Through Hole | CBSL30B.pdf | |
![]() | ISL28006FHADJZ-T7A | ISL28006FHADJZ-T7A INTERSIL SOT23-6 | ISL28006FHADJZ-T7A.pdf | |
![]() | K5D1G58ACB-D075 | K5D1G58ACB-D075 SAMSUNG BGA | K5D1G58ACB-D075.pdf | |
![]() | 807041R187K | 807041R187K SEIE SMD or Through Hole | 807041R187K.pdf | |
![]() | LM139J/883QS. | LM139J/883QS. NS CDIP | LM139J/883QS..pdf | |
![]() | RBV3501 | RBV3501 EIC SMD or Through Hole | RBV3501.pdf | |
![]() | 2SD1257-Q | 2SD1257-Q ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD1257-Q.pdf | |
![]() | RF301674 | RF301674 RFPOWER SMD | RF301674.pdf | |
![]() | MCP4441 | MCP4441 MICROCHIPIC 20QFN20TSSOP | MCP4441.pdf | |
![]() | LM219J/883B | LM219J/883B NSC CDIP14 | LM219J/883B.pdf | |
![]() | TF312S-N | TF312S-N SAK TO-22O | TF312S-N.pdf |