창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD809501GC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD809501GC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-128 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD809501GC | |
관련 링크 | UPD809, UPD809501GC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCM1305-1R5-R | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 23A 3.16 mOhm Max Nonstandard | HCM1305-1R5-R.pdf | |
![]() | SI1002-ESB2-GMR | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz EZRadioPro 240MHz ~ 960MHz 42-WFQFN Exposed Pad | SI1002-ESB2-GMR.pdf | |
![]() | SA105A102JARN | SA105A102JARN AVX SMD or Through Hole | SA105A102JARN.pdf | |
![]() | SARP280-CTC-D | SARP280-CTC-D ES SMD or Through Hole | SARP280-CTC-D.pdf | |
![]() | TM2191 | TM2191 maconics SOP16 | TM2191.pdf | |
![]() | S5D2501F14-D | S5D2501F14-D SAMSUNG DIP | S5D2501F14-D.pdf | |
![]() | XC2V3000BG957 | XC2V3000BG957 XILINX BGA | XC2V3000BG957.pdf | |
![]() | Z86L0808SSC/G | Z86L0808SSC/G ZILOG SOP | Z86L0808SSC/G.pdf | |
![]() | SR1475NH1 | SR1475NH1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SR1475NH1.pdf | |
![]() | P215PH04FPO | P215PH04FPO WESTCODE STUD MODULE | P215PH04FPO.pdf | |
![]() | 19-22SDRSYGC/TR8 | 19-22SDRSYGC/TR8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 19-22SDRSYGC/TR8.pdf | |
![]() | FN1L3M-T2BA | FN1L3M-T2BA NEC N A | FN1L3M-T2BA.pdf |