창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD8086D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD8086D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD8086D | |
| 관련 링크 | UPD8, UPD8086D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R71C223JA01D | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71C223JA01D.pdf | |
![]() | 1210R-183G | 18µH Unshielded Inductor 237mA 3.3 Ohm Max 2-SMD | 1210R-183G.pdf | |
![]() | 84137010 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | 84137010.pdf | |
![]() | RF25F-12 | RF25F-12 CONEXANT BGA | RF25F-12.pdf | |
![]() | PMB2709FV1.3T2 | PMB2709FV1.3T2 SIEMENS QFP | PMB2709FV1.3T2.pdf | |
![]() | C1005X5R1A1 | C1005X5R1A1 TDK SMD or Through Hole | C1005X5R1A1.pdf | |
![]() | B65965SX1 | B65965SX1 EPCOS SMD or Through Hole | B65965SX1.pdf | |
![]() | MAX8888EZK18+T | MAX8888EZK18+T MAX SMD or Through Hole | MAX8888EZK18+T.pdf | |
![]() | W1411LC300 | W1411LC300 WESTCODE SMD or Through Hole | W1411LC300.pdf | |
![]() | X1300 215BCDAKA14FG | X1300 215BCDAKA14FG ATI BGA | X1300 215BCDAKA14FG.pdf | |
![]() | GRM42-6 B 225K 16V533 | GRM42-6 B 225K 16V533 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6 B 225K 16V533.pdf |