창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD80860CW007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD80860CW007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD80860CW007 | |
관련 링크 | UPD8086, UPD80860CW007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CS4392-KEP | CS4392-KEP CS SOP20 | CS4392-KEP.pdf | |
![]() | LFB32881MSA1A556 | LFB32881MSA1A556 MURATA SMD or Through Hole | LFB32881MSA1A556.pdf | |
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![]() | CY52256-70ZC | CY52256-70ZC CYPRESS TSOP | CY52256-70ZC.pdf | |
![]() | RH7-6058 | RH7-6058 HRS SMD or Through Hole | RH7-6058.pdf | |
![]() | NAND253W3ABN | NAND253W3ABN ST TSOP | NAND253W3ABN.pdf | |
![]() | DDW-WJG-X4X6-RJXW | DDW-WJG-X4X6-RJXW DOMINANT SMD or Through Hole | DDW-WJG-X4X6-RJXW.pdf | |
![]() | T2104408 | T2104408 INTEL SMD or Through Hole | T2104408.pdf | |
![]() | BT1308W-600D,135 | BT1308W-600D,135 NXP SOT223 | BT1308W-600D,135.pdf |