창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD8085AC/AHC-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD8085AC/AHC-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD8085AC/AHC-2 | |
관련 링크 | UPD8085AC, UPD8085AC/AHC-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012X5R1C475K125AC | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1C475K125AC.pdf | |
![]() | 445A31D24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31D24M57600.pdf | |
![]() | LTS01N01KF5C | LTS01N01KF5C HONEYWELL SMD or Through Hole | LTS01N01KF5C.pdf | |
![]() | LM1086-IS-5.0 | LM1086-IS-5.0 NS TO263 | LM1086-IS-5.0.pdf | |
![]() | XCR3064XL-VQ100APN | XCR3064XL-VQ100APN XILINX QFP | XCR3064XL-VQ100APN.pdf | |
![]() | LTO30 | LTO30 VIS TO-220 | LTO30.pdf | |
![]() | BCM6361KFEBG | BCM6361KFEBG BROADCOM BGA | BCM6361KFEBG.pdf | |
![]() | PM3095P | PM3095P ORIGINAL SMD or Through Hole | PM3095P.pdf | |
![]() | RB-2415S | RB-2415S RECOM DIPSIP | RB-2415S.pdf | |
![]() | 93425DM/B | 93425DM/B REI Call | 93425DM/B.pdf | |
![]() | TS2940CZ50 CO | TS2940CZ50 CO TSC SMD or Through Hole | TS2940CZ50 CO.pdf | |
![]() | ATT20C458-11-13 | ATT20C458-11-13 ATT PLCC84 | ATT20C458-11-13.pdf |