창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD808507F1-T12-MNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD808507F1-T12-MNE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD808507F1-T12-MNE | |
관련 링크 | UPD808507F1, UPD808507F1-T12-MNE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R5DXXAJ | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5DXXAJ.pdf | |
![]() | KAI-04070-FBA-JD-BA | CCD Image Sensor 2048H x 2048V 7.4µm x 7.4µm 68-PGA (40x29) | KAI-04070-FBA-JD-BA.pdf | |
![]() | EFL-250ELL271MH12D | EFL-250ELL271MH12D ORIGINAL DIP-2 | EFL-250ELL271MH12D.pdf | |
![]() | BK/HHB | BK/HHB COOPER SMD or Through Hole | BK/HHB.pdf | |
![]() | MIC58P50BWM | MIC58P50BWM MICREL SOIC24 | MIC58P50BWM.pdf | |
![]() | VE206AB | VE206AB VLSI QFP | VE206AB.pdf | |
![]() | N133IGE(AB1330004013) | N133IGE(AB1330004013) CHIMEI SMD or Through Hole | N133IGE(AB1330004013).pdf | |
![]() | GPAB-M12-B | GPAB-M12-B FIBOX SMD or Through Hole | GPAB-M12-B.pdf | |
![]() | 2SC5032 | 2SC5032 MAT TO-220 | 2SC5032.pdf | |
![]() | M5M51008DVP-TOHI | M5M51008DVP-TOHI MIT SMD or Through Hole | M5M51008DVP-TOHI.pdf | |
![]() | TXC-02050-AIPQ | TXC-02050-AIPQ TRANSWITCH PLCC | TXC-02050-AIPQ.pdf | |
![]() | CN5860-750BG1521-SCP-PR-Y | CN5860-750BG1521-SCP-PR-Y CAVIUMNETWORKS FCBGA1521 | CN5860-750BG1521-SCP-PR-Y.pdf |